全球存储扩产+国内先进逻辑加速+去日化提上日程，三重驱动半导体设备景气度延续上行

进入3月，中东冲突升级深化地缘风暴，黄金、石油等避险、周期品种强势，科技板块有所回落。半导体设备ETF（561980）前一交易日下跌超1%，标的指数年初至今涨约16%，在科技板块中表现居前。

消息面上，全球存储大周期、先进逻辑扩产和国产替代逻辑共同推动上游半导体设备、材料景气度上行。

首先，SK海力士150亿美金追投，打响全球存储扩产第一枪。

2月25日，SK海力士宣布2030年前投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元），用于建设首座厂房及洁净室设施，预计洁净室的开放时间将从原定的2027年5月提前至2027年2月，工厂投产进度有望同步加快。此前，海力士透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，供应高度趋紧。

3月2日，国家发改委价格监测中心发文指出，2025年9月至今，受需求爆发式增长、产能断崖式紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个多月以来涨幅呈现扩大态势。目前存储芯片价格持续上涨已向下游传导，正逐步传导至消费电子终端产品。

同时，国内先进逻辑扩产有望超预期，国产替代趋势持续。

目前国内先进逻辑扩产规划趋于明朗，从需求端来看，随国内AI产业的蓬勃发展，摩尔线程、沐曦股份、天数智芯及壁仞科技等纷纷上市，带来庞大的先进制程代工需求。盛合晶微IPO也已经过会，有望扩产带来封测端设备机会。

此外，以中芯国际与华虹半导体为代表的代工龙头正加速推进高端制造布局。华泰证券认为，在下游先进逻辑代工需求旺盛的背景之下，国内先进逻辑扩产有望加速落地。

自主可控方面，2月24日，商务部公告将20家日本实体列入出口管制管控名单，至此中日半导体博弈走向“双向反制”，进一步强化日系供应链不可靠预期。据华泰证券，2025年国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。在此背景下，半导体设备“去日化”有望提上日程。

东吴证券也指出，中国大陆作为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%。在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购。测算显示半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，仍具备广阔提升空间。

叠加全球半导体行业销售额持续增长，特别是存储芯片价格持续上涨，有望刺激全球芯片企业开启扩产周期，叠加长鑫存储等国内存储龙头未来有望上市，我国半导体设备需求有望保持快速增长。

中证指数官网数据显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数，设备、材料、设计三大上/中游环节合计权重超90%，其中“设备”含量高达62%，汇聚中微公司、北方华创、拓荆科技、寒武纪、海光信息等龙头。

截至3月2日，该ETF最新规模35.40亿元，标的指数2020年、2025年以来分别上涨282.76%、87.63，均大幅领先科创芯片、半导体材料设备等同类指数，凸显更强反弹锐度，或在新一轮半导体上行周期中更具弹性。

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