3 月 27 日半导体 ETF 融资净卖出 418.19 万元，近三日融资买入情况及 27 日融券情况公布。
【3 月 27 日沪深两融数据：半导体 ETF 表现受关注】3 月 27 日，沪深两融数据表明，半导体 ETF 获融资买入额 0.11 亿元，在两市排第 1899 位，当日融资偿还额 0.15 亿元，净卖出 418.19 万元。最近三个，25 日至 27 日，半导体 ETF 分别获融资买入 0.12 亿元、0.09 亿元、0.11 亿元。融券方面，当日融券卖出 0.00 万股，净买入 1.09 万股。
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