2 月 26 日半导体 ETF 融资净卖出 351.10 万元，近三日融资买入额及 26 日融券情况披露。
【2 月 26 日沪深两融数据：半导体 ETF 相关情况】2 月 26 日，沪深两融数据表明，半导体 ETF 获融资买入额 0.18 亿元，在两市排第 1774 位，当日融资偿还额 0.21 亿元，净卖出 351.10 万元。最近三个，24 日至 26 日，半导体 ETF 分别获融资买入 0.17 亿元、0.17 亿元、0.18 亿元。在融券方面，当日融券卖出 0.00 万股，净买入 5.00 万股。
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