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大摩华鑫基金:半导体板块行情分析

2021-06-21 17:54:15 和讯基金 

  今年半导体的高景气度,已经从产业链出圈,体现在大家可以感受到的是显著的“缺芯”现象。2021世界半导体大会近期在南京召开,根据SEMI对今年全球半导体市场的研判,预计2021年全球半导体市场将迎来15%-20%的增长,整体规模将超过5000亿美元。对于一个几千亿美金的庞大市场,接近20%的同比增长是极其高景气的体现。

  复盘此次半导体缺芯,主要是由去年疫情导致的供需错配叠加汽车电动化、疫后电子消费品需求显著恢复导致,从功率半导体传导到成熟制程、先进制程,随着各国政府对缺芯现象的不断重视,近期市场看到汽车芯片需求有所好转,但工艺上以成熟制程为主的模拟、功率、MCU等芯片品类供需端看到依然紧缺,产业链端的供需错配仍未看到缓解。以半导体晶圆代工为例,作为全球性供应链体系,生产体系的复杂性也代表其生产流程管理上的敏感性,叠加晶圆代工产能扩产周期通常长达1.5-2年,即使龙头厂商台积电为代表的企业今年大幅提高资本开支。而从这个角度也可以较好的理解为什么近期半导体设备环节的国内外上市公司的股价持续上涨,对于半导体设备企业而言,今年是行业景气历史新高的一年,根据SEMI发布的北美和日本半导体设备月度出货额数据可以看到,21年2月份以来持续环比提升不断刷新历史新高。同时,对于国产半导体设备厂商而言,在28nm及以上制程设备的国产化替代已经在加速进行,目前国产设备的替代率仅在20%左右的比例,未来3年内有望达到60%。对于国内半导体设备企业而言,未来三年行业的复合增速在30%以上。

  缺芯在上市公司端的体现是芯片价格上涨带动业绩的高增长,从去年四季度以来,国内外芯片厂商都有涨价现象,功率半导体厂商率先涨价,其次是以55/65nm为代表的驱动芯片、MCU等芯片品类,以MCU为例,国内下游客户此前偏爱采用海外龙头例如意法半导体、日本瑞萨的芯片,但在今年的缺芯背景下,海外龙头MCU芯片交期普遍拉长到30-52周,下游终端客户在拿不到芯片的背景下纷纷采购国产芯片进行替代保证产品交付,而由于晶圆代工产能十分紧张且需要竞价采购,国产通用MCU芯片厂商亦提高价格,体现在上市公司端是显著的量价齐升。

  (专栏作者:摩根士丹利华鑫基金研究管理部 李子扬)

(责任编辑:任刚 HF008)
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