华泰证券研报表示,随着近年800G、1.6T光模块需求量的快速提升,以及未来3.2T时代的渐行渐近,看好光模块上游核心材料的发展机遇。InP衬底作为光芯片上游核心原材料,受益于光芯片厂商需求的快速拉动,行业呈现供不应求趋势;薄膜铌酸锂制备的调制器基于低功耗、高带宽等优势,未来有望于3.2T可插拔方案中迎来导入窗口期,产业链成长空间广阔。
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