软件ETF(515230)近20日资金净流入超27亿元,汽车电子芯片数量翻倍增长

2026-01-16 10:43:32 每日经济新闻 

资金面看,软件ETF(515230)近20日资金净流入超27亿元,汽车电子芯片数量翻倍增长。

华创证券指出,半导体测试设备行业正处于周期复苏与结构升级共振的关键窗口,在AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”下开启量价齐升窗口期。AI算力芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨胀,单芯片测试时间成倍延长,驱动机台需求“量增”;同时,千瓦级功耗芯片对设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求,推升单机价值量。先进封装使得KGD测试成为刚需,测试节点前移;异构集成推动SLT系统级测试需求,形成了ATE之外的流程新增量。汽车电子芯片数量翻倍增长,AEC-Q100严苛标准下的三温循环测试使得三温设备需求刚性放大。测试设备贯穿制造全流程且后道价值量集中,是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。

软件ETF(515230)跟踪的是软件指数(H30202),该指数主要反映软件行业的整体表现,成分股覆盖了各类软件开发及服务企业,侧重于信息技术领域,包括但不限于应用软件、系统软件等细分行业,以反映软件相关上市公司证券的整体表现。

风险提示:提及个股仅用于行业事件分析,不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考,不代表其未来表现,亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整,不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同,敬请投资者仔细阅读基金法律文件,充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则,选择与自身风险承受能力匹配的产品,谨慎投资。

每日经济新闻

(责任编辑:董萍萍 )

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读