6月12日半导体板块小幅调整,受此影响,半导体ETF(512480)微跌0.55%,十大重仓股中7只下跌,其中,长电科技(600584)涨幅2.2%。
消息面,市场突然传出,拜登政府正在考虑限制中国获取应用在人工智能(AI) 芯片上的全栅级晶体管技术(Gate-all-around, GAA) ,但不过目前还不清楚美国官员何时会做出最终决定。从趋势来看,这意味着,半导体技术受限的趋势正在加强。而另一方面,也意味着国产替代的机会在持续提升。
从估值来看,来自机构的数据显示,半导体晶圆厂、封测厂的估值已经处于历史低位,半导体设备公司方面,按照一致预期,半导体设备公司2024、2025年归母净利润平均增速分别为31.2%、33.4%,对应2024、2025年的平均PE为38.7、29.0倍,PEG为1.2、0.9,估值上也已具有性价比。
从市场景气度来看,半导体设备公司预计今年订单良好,成长性凸显。2024第一季度国内部分芯片厂商库存水位继续下降,预计后续有望逐步回到健康水平。
从新技术需求的方向来看,2024年可能是AI手机元年,也可能是AIPC的元年,由此带来的半导体需求存在较大概率会放量。
近期,“科特估”概念持续火热。西部证券(002673)认为,“科特估”对应的是市场对战略稀缺性行业和新质生产力优质公司的低估。从行业来看,新质生产力的主要载体包括战略性新兴产业,以及前沿科技进一步转化成为的未来产业。“科特估”企业应该满足战略稀缺性、创新程度高、质地好但估值偏低、有国际竞争力等条件,尤其是高端装备、精密制造与新材料等,包括半导体、大飞机、机床、工业软件、关键基础材料等,以及颠覆性技术和未来产业,如国产算力、生物技术等。
信达证券称,半导体产业具备较强的科创属性,是新质生产力的重要一环。当前半导体复苏趋势逐渐明朗,政策不断扶持,国家大基金三期为产业投资注入新动能,半导体产业具备长期投资机遇。
中原证券表示,目前全球半导体月度销售额持续同比增长,消费类需求在逐步复苏中,生成式AI领域需求旺盛,半导体行业已开启新一轮上行周期。
高盛分析师公布报告预计,全球HBM(高带宽存储芯片)市场规模将在2023~2026年期间以约100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元,较3月份的预测上调30%以上。
国泰君安表示,随着下游需求回暖,传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上,先进封装随海外市场复苏及国内手机端新品发布也逐步修复。封测端库存周转天数于1Q21-4Q21见底,此后逐步提升,1Q23库存高位与19年去库存前水位类似,随着需求向好,逐季改善,1Q24库存下降提速,业绩蓄势待发。价格端,受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响,部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定,稼动率环比提升,封测端业绩有望量价齐升,持续向好。
华福证券表示,半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序,其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复,封测环节有望率先受益,并开启全新成长。
综合来看,国产替代叠加景气复苏,可以持续关注半导体ETF(512480)的布局机会。半导体ETF(512480)跟踪的中证全指半导体产品与设备指数(H30184.CSI),是目前市场上主流的4只半导体主题指数中,成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多,且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF(512480)目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品,也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。
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