国家集成电路产业投资基金三期成立,注册资本3440亿人民币,由财政部等19位股东共同持股。前两期基金已显著推动集成电路产业发展,三期预计将重点投资HBM等高附加值DRAM芯片。
近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立,注册资本高达3440亿人民币。该公司法定代表人为张新,主要业务包括私募股权投资基金管理和创业投资基金管理服务。
股东方面,该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司等19位股东共同持股。这些股东包括多家国有大型银行和金融机构,显示了国家对该基金的支持力度。
国家集成电路产业投资基金自2014年成立以来,已实施两期,旨在通过财政资金撬动社会资本,重点投资集成电路产业链的关键环节。基金的运作周期长达15年,体现了长期战略投资的视角。
第一期基金规模约为1300亿元人民币,主要投资于集成电路制造、设计和封测等领域。第二期基金成立于2019年,规模扩大至2000亿元人民币,更加注重产业链的全面发展,预计能带动超过7000亿元的地方及社会资金。
随着数字经济和人工智能的快速发展,算力芯片和存储芯片成为产业链的关键节点。华鑫证券分析认为,国家大基金三期除了继续支持半导体设备和材料外,可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
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