芯片半导体狂拉5%！硬科技行情有望持续！

　　11月17日，芯片半导体低开高走，截止上午14点20分，芯片产业指数（H30007）涨超2.5%，相较早盘最低点拉伸5%，成分股中思瑞浦、澜起科技、国民技术涨超8%，圣邦股份、明微电子等涨超6%。

　　消息面上，巴菲特41亿美元重仓台积电引发市场热议，过去巴菲特长期回避科技行业，然而这一立场近年来发生了变化，他将越来越多的公司投资投向了科技领域。目前，苹果公司仍是伯克希尔投资组合中投资最多的单一股票，重仓台积电也代表巴菲特对芯片半导体行业发展前景的看好。

　　基本面来看，短期芯片行业的不确定性在边际降低，未来也存在很多超预期的因素，伴随板块调整充分，可以逐步开始乐观，特别是可以期待一些边际向好信号的出现，比如四季度的库存数据是否会出现边际好转，苹果，meta的VR头显、特斯拉的人形机器人等创新产品有望开启新一轮创新周期，产业政策的陆续出台对半导体国产替代超预期推进等等，都有可能引领板块开启估值修复行情。

　　中长期来看，新能源汽车、智能汽车、机器人、AR/VR等下游创新仍将为行业持续贡献增量需求，供应端受国产替代进程推进将持续改善，国内半导体企业依然具备较高的成长性和长期投资价值。

　　当前芯片半导体板块估值仍处历史低位，芯片产业指数（H30007）最新估值约42倍，处3年估值分位不到10%的极低水平。芯片产业指数（H30007）集合50只芯片半导体产业链成分股，全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。，如想低位布局相关板块的场外投资者，可关注天弘中证芯片（C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF）。市场有风险，投资需谨慎。

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