9月23日,芯片半导体板块大跌,截止下午1点10分,芯片产业指数(H30007)跌超-2%,盘中一度跌超-3%,午后有明显抄底资金入场,截止下午1点30分,跌幅已收窄至-2%以内。
消息面上,美联储加息靴子落地,美股三大股指集体收跌,受美股下跌影响,上午A股半导体、高端制造等成长板块跌幅居前。从基本面来看,短期市场对半导体下游需求预测分歧较大,但总体认为库存水平有望在明年一二季度改善。长期来看,国产替代、汽车智能化大趋势明确,芯片半导体产业增长空间较大,长期投资价值依旧显著。
当前芯片产业指数(H30007)估值水平较低,截止2022年9月22日,指数市盈率约37倍,比过去两年99%的时间都要便宜,当前估值处于绝对低估水平,任何一次非基本面因素的下跌可能都是低位布局的良机。如想投资相关板块的场外投资者,可关注天弘中证芯片(C类份额:012553.OF,A类份额012552.OF)
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