欧比特:坚持自主创新 国产替代+硬核技术彰显企业核心价值

2022-05-16 09:05:24 大京网 

作为国内为数不多的独立运营卫星星座的上市公司,首个宇航SOC芯片国产化和国内SIP封装的开拓者,商用卫星大数据领域的探索者,欧比特(300053)(300053)已逐步在行业中站稳脚跟。

回首2000年,欧比特董事长颜军博士,作为在海外从事宇航智能控制技术及产品研制的学者,回到祖国的珠海创办了欧比特公司。在其带领下,欧比特组建了研发团队在嵌入式技术、操作系统软件和智能控制等领域的研发。当时我国航空航天宇航电子模块发展较为缓慢,核心高可靠高性能处理芯片在国内还处于空白阶段,对于自主、可控、国产化的片上集成技术(SOC)处理器芯片,需求强烈。2003年,国内第一块基于SPARC V8处理器架构的嵌入式S698芯片在欧比特诞生了,通过了权威专家的严格评审,填补了当时国内在宇航电子芯片方面的空白。

有了S698芯片的技术基础,欧比特次年与航天12所联合成立国防重点实验室SOC联合研发中心。结合国家的科研项目和具体需求,推出了一系列S698芯片,获得了宇航电子领域和国家的认可。目前,欧比特的SOC系列产品已实现了从低端的单核S698到高端的多核异构S698PM、S698P4乃至AI芯片OAI18的覆盖,并广泛运用在工控、卫星、火箭、飞机、军工电子等领域。此外,为了解决SOC传统封装的弊端,欧比特研发出了SIP立体封装技术。SIP立体封装技术使得PCB面积和重量的减少,提高集成度、提高机械性,抗震动,抗冲击,耐湿性抢、获得更高的电气性能,电气信号完整性、减少寄生效益,提高EMC/EMI能力,提高可靠性、实现自主,可控,国产化,并大大缩短了制造周期等特点。

直到2010年,欧比特建成了亚洲第一条符合宇航标准的“SIP立体封装微系统数字化生产线”推出了型谱化的SIP产品。其SIP-OBC、SIP-MCES、SIP-LV等产品,广泛运用在卫星、直升机、火箭、飞机、飞船、其他进口替代等领域,实现了高端宇航SIP元器件/微系统的自主可控国产化的目标。同年,公司还成功在深交所创业板挂牌上市,带着亚洲第一条宇航标准级“SIP立体封装生产线”开始了新的征途。

上市不久,乘着国家鼓励民营资本参与商业航天事业发展的东风,颜军博士预见了商业航天的发展机会,在他的带领下,欧比特投入了遥感微纳卫星星座研制运营,“珠海一号”卫星星座计划立项,进军商用卫星大数据领域,用遥感微纳卫星星座正式开启了“太空舞台”。

目前,欧比特已经按计划发射了12颗卫星(4颗视频卫星、8颗高光谱卫星),卫星在轨运行正常;其中8颗高光谱卫星成为国际领先的高光谱卫星星座,具备2.5天对全球扫面一遍的能力;在漠河、珠海、青岛、石河子四地已经建成了4个地面接收站,7幅卫星接收天线;在珠海建成了卫星大数据中心和卫星大数据产业应用示范中心;至此,公司具备了卫星运控、数据接收、处理、存储、分发、应用等能力。

在科技发展的道路上,欧比特一直在前行。凭借着公司“硬核”的科研水平和技术积累,公司在AI技术上又开始了新一轮的自我突破。据了解,欧比特最新自研的玉龙810芯片先进的设计和生产工艺水平,使其具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力,实现了超大算力、高性能、高可靠、低功耗等设计目标。

未来,欧比特AI芯片将广泛应用于运载火箭、卫星、深空探测器、智能机器人(300024)、飞行汽车及自动驾驶汽车等领域。这些创新设计和突破,实现了我国宇航芯片自主可控、国产化、产业化的设计目标,打破了国外的垄断,已广泛并将大量地应用于我国航空航天型号工程,提升了我国宇航芯片的核心竞争力。

从“传统硬件”到“人工智能”,欧比特每一步都走在了行业的前列。宇航电子技术一直都是国家科技水平的衡量标准,欧比特从首块国产化SOC芯片填补国内空白乃至AI芯片的研制,从研发微纳卫星到卫星大数据产业应用落地,欧比特人一直以来都在用真正硬核的产品和技术来构建中国航天梦。

近日,中国产学研合作促进会产学研合作创新与促进奖奖励委员会经组织申报、报审、公示、终审后,评出2021年中国产学研合作促进会“产学研合作创新与促进奖”。其中,珠海欧比特宇航科技股份有限公司荣获“2021年中国产学研合作创新奖(单位)”。

国家科技奖励工作办公室批准设立的该奖项是在构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系中,面向产学研界设立的协同创新最高荣誉奖。

欧比特深耕宇航电子、卫星大数据、人工智能三大主营业务,实现产品研发与技术创新两手抓,同时重视校企合作,充分发挥企业资源优势和学校人才优势,加强人才梯队建设,得到委员会组织专家评审一致认可。

(责任编辑:郭健东 )
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