大基金又套现！将减持两大芯片股，千亿巨头已大跌30%！

　　行业龙头刚收出近一个多月来的最大单日涨幅，盘后便传出重要股东计划减持的消息。

　　10月15日晚间，半导体存储龙头兆易创新(603986,股吧)（603986）公告，持股5.27%的股东——国家集成电路产业投资基金（下称“大基金）拟在15个交易日后的3个月内，以集中竞价交易方式减持不超过1%公司股份，即665.732万股。

　　同日晚间，晶方科技(603005,股吧)也披露了大基金拟减持公司不超1%股份的消息。目前大基金持有该公司5.98%的股份。

　　半导体板块人气刚回升

　　15日，兆易创新早盘获得拉升，最终上涨6.45%，报收于155.54元/股，重回千亿市值公司行列。

　　上一次兆易创新单日大涨还是在今年7月30日。当日公司大涨逾7%，盘中还创出235.13元/股的股价高点，市值超过1500亿元。

　　从股价高点至今，兆易创新已震荡下挫近三成，市值缩水近500亿元。期间，晶方科技也出现了相似的高位回调走势，另外，该股今日收获了近6%的股价涨幅。

　　从行业整体市场表现看，6月中旬，以半导体为首的科技板块全面爆发，而随后的半年报披露季，半导体行业凭借超高的业绩增速再度受到市场追捧。但伴随估值来到历史高位，半导体板块也自7月30日高点后逐渐回落，期间行业指数下跌逾10%。

　　不过，最近一周，半导体板块人气有所回升，显露出抬头之势。尤其是最近3个交易，Wind半导体指数分别上涨3.86%、0.46%、2.99%。

　　值得一提的是，15日，兆易创新所在的Wind“国家大基金”概念板块更是涨幅居前，今日涨幅达3.74%。其中，长川科技(300604,股吧)涨超10%，士兰微(600460,股吧)冲高涨停，景嘉微(300474,股吧)涨近8%。

　　大基金“批量”减持又要来了？

　　对于半导体龙头重要股东的二级市场交易动向，市场一直给予密切关注。

　　此前今年8月31日，半导体板块遭遇大面积杀跌。当时的导火索即，兆易创新接连传出重要股东拟减持的消息。

　　兆易创新于8月30日晚间公告称，控股股东朱一明和一致行动人香港赢富得有限公司拟在未来6个月内分别减持不超过总股本的2%和1.21%。两者减持理由均显示为自身资金需求。次日，兆易创新开盘跌停，最终封死于跌停板。

　　在此之前，大基金也完成了对兆易创新的最近一轮减持，7月29日盘后，兆易创新公告，在减持计划实施期间内，大基金通过集中竞价交易方式累计减持公司2%股份。减持总金额合计为19.94亿元，减持价格区间在131.33元至212.01元之间。大基金此次减持计划实施完毕。

　　随后8月31日至9月1日，又有三安光电(600703,股吧)、万业企业(600641,股吧)、雅克科技(002409,股吧)相继宣告大基金拟减持公司股份。

　　具体为，三安光电8月31日晚间公告，大基金拟以集中竞价交易和/或大宗交易方式，减持不超过8958.68万股公司股份，占总股本的2%，减持计划实施区间为2021年9月24日～2022年3月23日。消息发布后，三安光电股价应声下跌，次日跌幅达6.66%，市值蒸发超百亿元。

　　9月1日晚间，大基金再发“新单”，拟以集中竞价方式减持雅克科技不超过462.85万股，占总股本的1%；拟减持万业企业的股份数为不超过2011.65万股，占总股本的2.1%。

　　虽然大基金减持的理由是实现股东良好回报，或者自身经营管理需要，无关上市公司基本面，但大基金的批量减持，还是导致了当时半导体板块进一步承压。

　　机构仍看好

　　在半导体最近一个多月的调整期中，兆易创新、晶方科技均获得多家机构研报看好。

　　例如，方正证券(601901,股吧)9月中旬发布研报认为，兆易创新推出全新的电源管理芯片 GD30WS8805 系列，在高效率和高集成方面实现了突破。因此给予公司“强烈推荐(维持)”的评级。

　　而从自身基本面看，今年上半年，受益MCU、DRAM业务放量，兆易创新的业绩超预期增长，并创出历史新高。期内，公司营收同比增长119.62%至36.41亿元，归母净利润同比增长116.32%至7.86亿元，扣非后净利润则同比增长137.6%至7.4亿元。

　　半年报显示，消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等应用领域需求旺盛，供应链本土化趋势显著，公司产品结构不断调整，高性能、高毛利产品占比提升，带动业绩实现高速增长。

　　就整个半导体行业来看，缺芯潮下芯片价格水涨船高，上半年半导体板块业绩高增长，整体净利润规模达到363亿元，板块增长中位数达到80%，创历史记录。

　　此外，晶方科技于10月14日晚间刚公告业绩“预喜”，公司预计2021年前三季度实现归母净利润为4.08亿元至4.2亿元，同比2020年前三季度的约2.68亿元增长52.17%至56.64%。

　　晶方科技表示，公司前三季度封装订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。与此同时公司持续加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等应用领域量产规模不断提升，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。

　　因为晶方科技三季报业绩预计向好，华创证券最新研报给出了维持“强推”的评级，目标价72.2元。该股现价45.93元/股。

　　该研报还指出，晶方科技与豪威、索尼等优质客户深度绑定，汽车CIS领域量产规模稳步推进，未来有望受益于汽车CIS需求爆发。此外，医疗和科学系统、机器人(300024,股吧)和物联网等CIS新应用领域逐渐兴起，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。

　　来源：e公司官微（ID：lianhuacaijing）

　　编辑：叶舒筠

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