招商证券电子首席鄢凡：国产设备国产化率整体提升但结构分化，低基数环节弹性更大

6月3日午后，半导体设备板块集体走强，半导体设备ETF招商（561980）涨3.16%，成份股盛美上海涨超13%，康强电子、立昂微涨停，寒武纪、芯源微涨超6%。

在正在进行中的《韬τ定律破芯局！半导体后市怎么看？》路演中，招商证券电子行业首席分析师鄢凡表示，国产替代呈现“成熟稳步渗透、低基爆发可期”的双层格局。

据统计，截至2025年，国内半导体设备整体国产化率约21%（2021年仅9%），但结构分化显著。成熟环节已具备批量导入基础：清洗约50%、CMP约40%、热处理约40%、刻蚀约30%、薄膜沉积PVD/CVD约30%。而高壁垒环节仍处替代早期：涂胶显影约5%、离子注入约5%、检测量测低于10%，先进制程（14nm以下）整体仅约10%。

展望后续，鄢凡认为，刻蚀和薄膜沉积不仅受益国产份额提升，更受益工艺复杂度增加带来的设备价值量增长。低国产化率环节（涂胶显影、检测量测等）技术壁垒高、海外依赖度强，一旦完成从验证到批量导入的突破，随头部存储厂扩产将进入放量周期，景气弹性显著高于成熟环节。

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