天风证券：端侧AI产业链加速升温，2026年有望迎来端侧AI大年

天风证券研报表示，端侧AI产业链加速升温，终端厂商持续加码智能硬件与交互创新，算力与应用深度融合驱动生态快速扩张，2026年有望迎来端侧AI大年。同时建议重点关注立讯精密等消费电子龙头公司在算力侧的产品突破和在端侧AI供应链中的重要地位。苹果业绩创新高，四季度iPhone迎双位数增长，研发投入持续加码AI。英伟达GTC华盛顿峰会表现超预期，持续看好算力产业链；Meta智能硬件快速放量，看好端侧AI开启竞争加速阶段；工业富联三季度净利润同比大增62%，持续验证AI服务器业务盈利性。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com